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Student Number 85323047
Author Chin-Jih Peng(彭金日)
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Department Mechanical Engineering
Year 1998
Semester 2
Degree Master
Type of Document Master's Thesis
Language zh-TW.Big5 Chinese
Title
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Abstract
Table of Content 總目錄
摘要-----------------------------------------------Ⅰ
總目錄--------------------------------------------Ⅱ
圖目錄--------------------------------------------Ⅳ
表目錄--------------------------------------------Ⅶ
第一章 前言----------------------------------------1
1- 1研究動機與目的----------------------------1
第二章 基本理論------------------------------------2
2- 1放電加工沿革------------------------------2
2-2 放電加工原理------------------------------3
2-2-1小徑深孔快速放電加工原理--------------7
2-3 放電加工參數------------------------------8
2-4 放電加工特性-----------------------------12
2-5 工件材料---------------------------------13
2-5-1 陶瓷材料-----------------------------13
2-5-2 超硬合金-----------------------------19
第二章 實驗過程-----------------------------------21
3-1 實驗設備---------------------------------21
3-2 實驗材料---------------------------------30
3-3 實驗流程---------------------------------30
3-4 放電加工參數及條件-----------------------30
3-5 實驗步驟---------------------------------35
第四章 結果與討論---------------------------------37
4-1 材料去除率-------------------------------37
4-1-1 脈衝時間的影響-----------------------37
4-1-2 電容的影響---------------------------40
4-1-3 水壓的影響---------------------------42
4-1-4 脈衝電流延遲時間的影響---------------44
4-1-5 電極種類的影響-----------------------46
4-2 電極消耗率-------------------------------48
4-2-1 脈衝時間的影響-----------------------48
4-2-2 電容的影響---------------------------51
4-2-3 水壓的影響---------------------------53
4-2-4 脈衝電流延遲時間的影響---------------55
4-2-5 電極種類的影響-----------------------57
4-3 表面粗糙度-------------------------------59
4-3-1 脈衝時間的影響-----------------------59
4-3-2 電容的影響---------------------------65
4-3-3 水壓的影響---------------------------68
4-3-4 脈衝電流延遲時間的影響---------------72
4-3-5 電極種類的影響-----------------------75
第五章 結論---------------------------------------77
參考文獻------------------------------------------79
圖目錄
圖2-1 放電加工示意圖------------------------------4
圖2-2 放電加工材料去除機構示意圖------------------5
圖2-3 放電加工參數關係圖--------------------------9
圖2-4 快速穿孔放電加工機示意圖-------------------11
圖2-5 氧化鋁系燒結體的製造流程簡圖---------------15
圖2-6導電與不導電陶瓷之分類簡圖-----------------18
圖2-7超硬合金之製程圖----------------------------20
圖3-1 快速穿孔放電加工機-------------------------22
圖3-2 快速穿孔加工示意圖-------------------------23
圖3-3 三種電器回路之電流電壓波形圖---------------24
圖3-4 脈衝電流延遲時間之電壓電流波形圖-----------25
圖3-5 放電電容之電壓電流波形圖-------------------26
圖3-6 精密電子天平-------------------------------28
圖3-7 表面粗度儀---------------------------------28
圖3-8 光學顯微鏡---------------------------------29
圖3-9 掃描式電子顯微鏡---------------------------29
圖3-10 實驗之流程圖------------------------------34
圖3-11電極與工件尺寸圖--------------------------36
圖4-1 SKD11材料去除率與脈衝時間之關係-----------38
圖4-2 超硬合金(K10)材料去除率與脈衝時間之關係---38
圖4-3 陶瓷材料去除率與脈衝時間之關係------------39
圖4-4 SKD11材料去除率與電容之關係---------------40
圖4-5 超硬合金(K10)材料去除率與電容之關係-------41
圖4-6 陶瓷材料去除率與電容之關係----------------41
圖4-7 SKD11材料去除率與水壓之關係---------------42
圖4-8 超硬合金(K10)材料去除率與水壓之關係--------43
圖4-9 陶瓷材料去除率與水壓之關係-----------------43
圖4-10 SKD11材料去除率與脈衝電流延遲時間之關係--44
圖4-11超硬合金(K10)材料去除率與
脈衝電流延遲時間之關係---------------------45
圖4-12 陶瓷材料去除率與脈衝電流延遲時間之關係----45
圖4-13 SKD11材料去除率與脈衝時間之比較(黃銅紅銅)-46
圖4-14 超硬(K10)材料去除率與
脈衝時間之比較(黃銅紅銅)-----------------47
圖4-15 陶瓷材料去除率與脈衝時間之比較(黃銅紅銅)--47
圖4-16 SKD11電極消耗率與脈衝時間之關係-----------49
圖4-17超硬合金(K10) 電極消耗率與脈衝時間之關係---49
圖4-18陶瓷 電極消耗率與脈衝時間之關係------------50
圖4-19 SKD11電極消耗率與電容之關係---------------51
圖4-20超硬合金(K10) 電極消耗率與電容之關係-------52
圖4-21陶瓷 電極消耗率與電容之關係----------------53
圖4-22 SKD11電極消耗率與水壓之關係---------------53
圖4-23超硬合金(K10) 電極消耗率與水壓之關係-------54
圖4-24陶瓷 電極消耗率與水壓之關係----------------54
圖4-25 SKD11電極消耗率與脈衝電流延遲時間之關係---55
圖4-26 超硬合金(K10) 電極消耗率與脈衝電流延遲時間-56
圖4-27陶瓷 電極消耗率與脈衝電流延遲時間之關係----56
圖4-28黃銅、紅銅電極消耗率與
脈衝時間之比較(SKD11)----------------------57
圖4-29黃銅、紅銅電極消耗率與脈衝時間之比較(超硬)-58
圖4-30黃銅、紅銅電極消耗率與脈衝時間之比較(陶瓷)-58
圖4-31 SKD11表面粗糙度與脈衝時間之關係-----------60
圖4-32 超硬合金(K10) 表面粗糙度與脈衝時間之關係---60
圖4-33 陶瓷 表面粗糙度與脈衝時間之關係------------61
圖4-34 不同脈衝時間之SEM照片比較(SKD11,Ip:20A)--62
圖4-35 不同脈衝時間之SEM剖面情形(SKD11,Ip:20A)--62
圖4-36 不同脈衝時間之SEM照片比較(超硬K10,Ip:20A)
--------------------------------------------63
圖4-37 不同脈衝時間之SEM照片比較(陶瓷,Ip:17A)---63
圖4-38 不同脈衝時間之OM照片比較(陶瓷,Ip:17A)----64
圖4-39 SKD11表面粗糙度與電容之關係---------------65
圖4-40 不同電容之SEM照片比較(SKD11,Ip:20A)------66
圖4-41 不同電容之SEM照片比較(超硬K10,Ip:20A)---66
圖4-42 不同電容之SEM照片比較(陶瓷,Ip:17A)------67
圖4-43 不同電容之OM照片比較(陶瓷,Ip:17A)-------67
圖4-44 SKD11表面粗糙度與水壓之關係---------------69
圖4-45超硬(K10) 表面粗糙度與水壓之關係-----------69
圖4-46 不同水壓之OM照片比較(SKD11,Ip:20A)-------70
圖4-47 不同水壓之SEM照片比較(超硬K10,Ip:20A)----70
圖4-48 不同水壓之SEM照片比較(陶瓷,Ip:17A)-------71
圖4-49 SKD11表面粗糙度與脈衝電流延遲時間之關係---72
圖4-50不同脈衝電流延遲時間之SEM照片比較
(超硬K10,Ip:20A)--------------------------73
圖4-51 不同脈衝電流延遲時間之SEM照片比較
(陶瓷,Ip:17A)-----------------------------73
圖4-52 不同脈衝電流延遲時間之OM照片比較
(陶瓷,Ip:17A)----------------------------74
圖4-53 SKD11 表面粗糙度與脈衝時間之比較(黃銅紅銅)-75
圖4-54 超硬(K10) 表面粗糙度與
脈衝時間之比較(黃銅紅銅)------------------76
圖4-55 陶瓷 表面粗糙度與脈衝時間之比較(黃銅紅銅)-76
表目錄
表1 SKD11化學成份表------------------------------31
表2 超硬合金基本性質-----------------------------31
表3 陶瓷材料之機械與物理性質---------------------32
表4 紅銅黃銅物理性質表---------------------------32
表5 放電加工參數與條件表-------------------------33
Reference 〔1〕嘉聲公司出版之快速穿孔機操作手冊SD系列。
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〔18〕L.C.LEE.Masuzawa,J.Tsukamoto and M.Fujino,”Drilling Deep Microholes by EDM”,Annals of GIRP Vol.38/1/1989 p195-198
Advisor
  • (黃豐元)
  • Files No Any Full Text File.
    Date of Submission

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